PI薄膜(聚酰亞胺薄膜)分切機是專門用于切割聚酰亞胺薄膜的精密設備，廣泛應用于電子、電氣、航空航天等領域。以下是其主要特點和功能：

主要特點

1. 高精度切割：可實現微米級精度的分切，滿足PI薄膜的精密加工需求

2. 無塵環境：配備潔凈室級別的防塵系統，防止薄膜污染

3. 張力控制：采用先進的張力控制系統，確保分切過程中薄膜平整無皺褶

4. 自動化程度高：集成自動糾偏、自動換刀等功能

5. 多功能性：可處理不同厚度(通常12. 5-125μm)和寬度的PI薄膜

主要應用

? FPC柔性電路板制造

? 高溫絕緣材料生產

? 特種膠帶加工

? 新能源電池隔膜

? 航天器隔熱材料

技術參數(典型)

? 分切寬度精度：±0. 05mm

? 分切速度：10-300m/min(可調)

? 最大分切寬度：通常可達1500mm

? 收卷直徑：可達600mm

? 控制系統：PLC+人機界面

設備組成

1. 放卷系統

2. 張力控制系統

3. 糾偏系統

4. 分切刀組

5. 收卷系統

6. 除塵系統

7. 電氣控制系統

PI薄膜分切機是電子材料制造中的關鍵設備，其性能直接影響最終產品的質量。